耐蚀耐磨固化剂
耐蚀耐磨固化剂的综合性能是所有固化剂中最好的，耐蚀耐磨固化剂具有较快的干燥速度，同时又有较长的适用期，可在夏季施工时不产生爆聚等现象，而在气温较低时也具有较快的干燥速度，因此适用范围较广，同时又具有较好的耐化学腐蚀性能，耐蚀耐磨固化剂是一种较理想的环氧树脂固化剂。
化学腐蚀是指金属与外部介质直接起化学作用，引起表面的破坏。它与电化学腐蚀的区别是没有电流产生。
化学腐蚀过程：开始时，在金属表面形成一层极薄的氧化膜，然后逐步发展成较厚的氧化膜，当形成第一层金属氧化膜后，它可以减慢金属继续腐蚀的速度，从而起到保护作用，但所形成的膜必须是完整的，才能阻止金属的继续氧化。
由以上简单的分析可见，化学腐蚀的基本过程是介质分子在金属表面吸附和分解，金属原子与介质原子化合，反应产物或者挥发掉或者附着在金属表面成膜，属于前者时金属不断被腐蚀，属于后者时金属表面膜不断增厚，使反应速度下降。
金属在干燥气体介质中(如高温氧化、氢腐蚀、硫化等)以及在非电解质溶液中(如苯、酒精等)发生的腐蚀都是化学腐蚀。
电化学腐蚀对机械设备所造成的危害，远比化学腐蚀广泛而严重。这是由于机械设备大部分零件材料的表面状态及环境，提供了产生电化学腐蚀必需的条件。产生电化学腐蚀的条件是：①存在腐蚀介质——水中溶入电解质；②存在电位差——在电解液中，金属表面有成分或组织相的不同或应力分布不均匀，呈现电位差。
扩链剂dmpa 亲水剂dmpa 2,2-二羟甲基丙酸产品概述
中文名:2,2-二羟甲基丙酸(扩链剂亲水剂dmpa);二羟甲基丙酸,
英文名:2,2-Dimethylol Propionic Acid;dmpa
中文别名:α,α-双羟甲基丙酸,
分子式:C5H10O4
分子量:134.13
C A S 号:4767-03-7
理化指标:
2,2-二羟甲基丙酸(扩链剂亲水剂dmpa)是一种无味,白色结晶,易溶于水、甲醇、二甲基甲酰胺等,难溶于丙酮、苯、甲苯等。。新戊基结构使它有良好的耐热性、耐水性和颜色稳定性,它既具有醇的性质,又具有羟酸化合物的性质结构又赋予它一些特殊用途。
2,2-二羟甲基丙酸(扩链剂亲水剂dmpa)用途:dmpa是一种既有羟基又有羧基基团,
多功能受阻的二元醇分子,自由酸基团在与碱中和后,能积极提高树脂的水溶性或分散性能;引入极性基团,改进涂料的附着力和合成纤维的染色性能;增加镀膜的碱溶性。dmpa是一种多用途的有机原料。本产品在水性聚氨酯制造中既是扩链剂,又能使聚氨酯获得自乳化性能,可制成稳定性优良的自乳化性水性聚氨酯;还用于制备聚氨酯水乳液型皮革涂饰剂,是传统的水乳性聚丙烯酸酯皮革涂饰剂的升级换代产品;用作改进聚酯树脂的添加剤;用作制造光敏树脂和液晶的原料;用于环氧酯涂料、聚氨酯弹性体及粉末涂料;用于制造磁性记录材料及其粘合剂,以生产录音磁带、录像磁带、计算机磁带、数据记录磁带和磁卡等。
扩链剂dmpa 亲水剂dmpa 2,2-二羟甲基丙酸用途：
1.涂料，胶粘剂，树脂等化工产品的重要原料。
2.用于涂料，胶粘剂，树脂等化工产品的重要原料。它还可应用于皮化材料、液晶、油墨、食品添加剂及粘合剂化工等方面。用于制备聚氨酯水乳型皮革涂饰剂、光敏树脂、磁性记录材料及其粘合剂等。
3.用于制备聚氨酯水乳型皮革涂饰剂、光敏树脂、磁性记录材料及其粘合剂等
然而，现今机械设备上绝大多数零件皆由含有多种元素的钢铁材料制成，各种元素各具不同的电极电位，同时加工工艺也都使零件表层残存着以各种形式分布的残余应力。特别是存在着某些缺陷的表面(如表面划痕、碰伤、压痕、磨削、烧伤等)，沿缺陷的边缘将形成结构和应力不均匀分布的现象。
不难看出，出现以上所列举的成分的、结构的、应力的、不均匀态势的概率比较普遍；从环境条件看，暴露在大气中的零件，当大气的相对湿度超过某一临界值时，存在于表面上的某些吸湿性物质(或是腐蚀过程中形成的吸湿性产物)，就从大气中吸收水分，使零件表面湿润。
空气中的有害成分就成了腐蚀电船液，给电化学腐蚀创造了条件。也就是说，无任何保护而直接暴露在大气中的零件，将不可避免地要遭受不同程度的电化学腐蚀。
金属与空气接触生成氧化膜就是化学腐蚀的一种。金属表面与机油接触，由于机油中含有有机酸或酸性物质，使零件表面受到强烈腐蚀；燃料与润滑油中含有硫的成分．它对轴承合金的影响很大，对钢铁也有很强的腐蚀作用。金属表面的腐蚀，使金属材料的性质起了很大变化，甚至严重损坏。如有机酸把铜铅合金轴承的铅腐蚀掉，增加了轴承的负荷应力和摩擦系数，加速了磨损，常常引起合金脱落。
化学腐蚀是由于金属表面与环境介质发生化学作用而引起的腐蚀。当金属与非电解质相接触时，非电解质中的分子(如、等)被金属表面所吸附，并分解为原子后与金属原子化合，生成腐蚀产物。
若反应产物是挥发性的，则在金属表面形成不了保护性膜，腐蚀反应将继续下去；若反应产物能够附着在金属表面上，在反应起始，所生成的膜还不足以把金属表面与介质完全隔开，金属原子、离子或电子与介质中的原子将通过膜进行扩散，并在已形成的膜中相遇，发生反应，使膜加厚。
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