树脂混合固化剂
根据不同需要设法改进树脂混合固化剂和配方料的工艺操作性能，努力减少因热效应带来的不利影响。
在没有热差分析仪的情况下，可用下述方法粗略估价固化剂的热效应，并绘出固化放热曲线：先将恒温槽调至测定温度(如30℃)，然后每次配取一定比例的树脂混合固化剂混合料，迅速、充分搅拌均匀后，在其中插入一支温度计，并把料样放入恒温槽中。
开始观察记录在测定温度下因发生固化反应放热而使配料温度升高的情况，直至达到最高温度凝胶以后，再记录2～3个数据。
这样，每一组配比可以测出一个最高放热温度；对于多组配比，则可测出多个最高放热温度。用树脂混合固化剂质量比为横坐标，对应的最高放热温度为纵坐标，便可以绘出某种固化剂对某种树脂系统的固化放热曲线。
曲线中最高放热温度所对应的值可以视为此种固化剂对该树脂系统的较佳质量比，可用于实际应用配方。
固化剂对环氧树脂的性能影响较大，一般按下列几点选择。
（1）从性能要求上选择：有的要求耐高温，有的要求柔性好，有的要求耐腐蚀性好，则根据不同要求选用适当的固化剂。
（2）从固化方法上选择：有的制品不能加热，则不能选用热固化的固化剂。
（3）从适用期上选择：所谓适用期，就是指环氧树脂加入固化剂时起至不能使用时止的时间。要适用期长的，一般选用酸酐类或潜伏性固化剂。
（4）从安全上选择：一般要求毒性小的为好，便于安全生产。
（5）从成本上选择。
固化剂扩链剂DMTDA固化速度比DETDA要慢很多,可与DETDA 以不同比例混合使用,以调节固化速度来满足不同需求.
1、二甲硫基甲苯二胺-DMTDA位阻型芳香二胺,甲硫基和甲基的位阻作用使的其活性比TDA和DETDA低,它与预聚体的反应速度比DETDA延长5-9倍.
2、二甲硫基甲苯二胺-固化剂扩链剂DMTDA的活性比MOCA高,在低NOC含量的预聚体中采用二甲硫基甲苯二胺-固化剂扩链剂DMTDA固化的浇注时间比MOCA短,对于工人生产操作,提高生产效益来说更合适。
3、固化温度可以降至室温(预热温度可在25度至100度范围内调节)
4、当量低为107(MOCA为133.5),固化同量预聚体消耗量低降低成本。
5、合成的PU(聚氨酯)性能和耐碱性优于MOCA固化产品, 注射型弹性体效果更佳。
6、MOCA固化时需高温会挥发出致癌物质,而DMTDA在常温使用则不会挥发出致癌物质,是国际公认的环保型扩链剂(固化剂)。
7、与传统固化剂MOCA相比,二甲硫基甲苯二胺-DMTDA具有许多优点:常温下是液体,使用方便,可进行室温固化;固化物力学性能可与MOCA媲美与国外同类产品相比,物理力学性能基本相同,价格更低,可降低制品成本,因此本产品是传统固化剂的理想代用品.
二甲硫基甲苯二胺，DMTDA，E300产品用途和产品优势
一种新型的聚氨酯弹性体固化交联剂,其中主要有两种异构体即2,4—和2,6—二甲硫基甲苯二胺的混合物(比例大约为77~80/17~20),与通常使用的MOCA相比,常温下是黏度较低的液体,能适用于低温下施工操作,化学使用当量低等优点.
二甲硫基甲苯二胺-固化剂扩链剂DMTDA是一种新型的聚氨酯弹性体固化交联剂,等同于 Ethancure 300，其中主要有两种异构体即2,4—和2,6—二甲硫基甲苯二胺的混合物(比例大约为77~80/17~20),与通常使用的MOCA相比,常温下是黏度较低的液体,能适用于低温下操作,化学使用当量低等优点。DMTDA是一只环保低毒液体型二胺扩链剂,主要用于聚氨酯弹性体,RIM(反应注射成型),SPUA(喷涂聚脲弹性体)和胶粘剂上;同时也可用作环氧树脂固化剂,现已被广泛应用于聚氨酯胶辊、医学、冲压成型等方面,此外它在汽车、金属矿、纺织、造纸、印刷业都有广泛应用.
改性选择
改性剂的作用是为了改善环氧树脂的鞣性、抗剪、抗弯、抗冲、提高绝缘性能等。常用改性剂有：
（1）聚硫橡胶：可提高冲击强度和抗剥性能。
（2）聚酰胺树脂：可改善脆性，提高粘接能力。
（3）聚乙烯醇叔丁醛：提高抗冲击鞣性。
（4）丁腈橡胶类：提高抗冲击鞣性。
（5）酚醛树脂类：可改善耐温及耐腐蚀性能。
（6）聚酯树脂：提高抗冲击鞣性。
（7）尿醛三聚氰胺树脂：增加抗化学性能和强度。
（8）糠醛树脂：改进静弯曲性能，提高耐酸性能。
（9、乙烯树脂：提高抗剥性和抗冲强度。
（10）异氰酸酯：降低潮气渗透性和增加抗水性。
（11）硅树脂：提高耐热性。
聚硫橡胶等的用量可以在50-300%之间，需加固化剂；聚酰胺树脂、酚醛树脂用量一般为50-100%，聚酯树脂用量一般在20-30%，可以不再另外加固化剂，也可以少量加些固化剂促使反应快些。
一般说来改性剂用量越多，柔性就愈大，但树脂制品的热变形温度就相应下降。
为改善树脂的柔性，也常用增韧剂如：邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛酯。
文章版权：张家港雅瑞化工有限公司
http://www.zjgyrchemical.com
